數(shù)控等離子切割機多類型精切割加工優(yōu)勢體現(xiàn)：
在國內(nèi)等離子切割加工應用中，隨著相關(guān)應用技術(shù)的不斷升級更新，其切割加工質(zhì)量精度也在不斷提升，從等離子切割應用階段來看，國內(nèi)數(shù)控等離子切割機應用主要分為兩大階段：其一是手持式等離子切割設備；其二則是數(shù)控等離子切割機設備。但從切割質(zhì)量來看，等離子切割設備與激光切割及水切割的對比將成為后期市場爭奪的焦點。下面武漢華宇誠數(shù)控向主要就這兩方面的情況與大家談談我們的一些看法，不足之處，歡迎指正。
首先在數(shù)控等離子切割機設備的切割方式選擇上，在什么前提下選擇機用數(shù)控等離子切割機？在上面前提下又適合選擇手持式等離子切割？
這一個問題顯然是目前許多在采用等離子切割方式下的生產(chǎn)企業(yè)所關(guān)注的問題，兩種切割雖然都是利用等離子弧的達到切割目的，但是在設備構(gòu)成以及配件上有明顯區(qū)別，其中最主要的就是等離子電源的不同，而很多用戶在購買數(shù)控等離子切割機時會遇到有關(guān)于不了解機用等離子電源的情況，而將手持等離子電源而混淆的這一情況。
機用數(shù)控等離子切割機與手持等離的特點及區(qū)別：
1. 按起弧方式，等離子電源有接觸起弧和非接觸（按鈕）起弧兩種。而手持等離子電源則為接觸式起弧方式；對于配數(shù)控用，應選擇非接觸起弧方式。判斷等離子電源屬哪種起弧方式，只須看所配的手用割炬上是否有按鈕即可。一般電流大于100A的等離子電源，都是非接觸起弧方式。
2. 機用等離子電源的割槍是直把槍，而手持等離子電源的割槍是彎柄槍。
3. 手持等離子電源對數(shù)控系統(tǒng)有較強的干擾，嚴重時可導致數(shù)控系統(tǒng)黑屏，而機用等離子的影響則很小，幾乎沒有。
其次在切割質(zhì)量方面，數(shù)控等離子切割機這種設備說簡單了就是一只手，用它“抓”著“切割介質(zhì)”，并控制切割的前進方向，它的工作原理是：首先編制程序，將程序輸入數(shù)控切割機的控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)發(fā)送前進、后退、左、右的指令到機床的驅(qū)動系統(tǒng)，并由驅(qū)動系統(tǒng)控制電機的正反轉(zhuǎn)以及轉(zhuǎn)速，來帶動機床的行動，由此而實現(xiàn)對割槍的控制。
數(shù)控等離子切割機一般配置等離子割炬、激光頭、水刀等切割介質(zhì)，所以就有了數(shù)控等離子切割機、數(shù)控激光切割機（簡稱激光切割機)、數(shù)控水射流切割機（簡稱水刀）等等。為了方便大家能深入了解三類切割設備的特點，下面我們分別說明如下：
1. 數(shù)控等離子切割機
根據(jù)配置的等離子電源大小切割厚度范圍一般在：0.5~100mm以內(nèi)，極少數(shù)進口大功率等離子電源能切到100mm以，上但一般也超不過很多。該設備投資成本根據(jù)等離子切割機的功率、品牌等不同，價格不等，使用成本較高，基本上只要能夠?qū)щ姴牧隙寄芮懈睢?/span>
數(shù)控火焰切割機：普通割炬6~180mm（最大可到250mm），專用割炬也一般不超過300mm，當然也可定制到更大，不過一般廠家用不到。該設備投資成本最低，使用成本也不高，但切割的材料范圍較小。
2. 數(shù)控激光切割機
根據(jù)激光發(fā)生器的大小，切割厚度在0.1~20mm左右一般都不超過10mm，否則投入成本太大，該設備投資成本在所有的切割方式中是最高的，而且不是高了一點點，使用維護成本也相當高，切割材料范圍較大.
3. 數(shù)控水射流切割機（簡稱水刀）
一般切割厚度都小于20mm，采用高壓水射流并加入磨料(金剛砂或石榴石)的方式切割，切割材料范圍是最廣的，幾乎沒有切不了的東西，設備投資成本僅次于激光，使用成本也較高，因為所有的磨料都是一次性的，用過一次就排放到大自然中去了，因此帶來的環(huán)境污染也比較嚴重。
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