數(shù)控等離子切割機(jī)多類型精切割加工優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)：
在國(guó)內(nèi)等離子切割加工應(yīng)用中，隨著相關(guān)應(yīng)用技術(shù)的不斷升級(jí)更新，其切割加工質(zhì)量精度也在不斷提升，從等離子切割應(yīng)用階段來(lái)看，國(guó)內(nèi)數(shù)控等離子切割機(jī)應(yīng)用主要分為兩大階段：其一是手持式等離子切割設(shè)備；其二則是數(shù)控等離子切割機(jī)設(shè)備。但從切割質(zhì)量來(lái)看，等離子切割設(shè)備與激光切割及水切割的對(duì)比將成為后期市場(chǎng)爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)。下面武漢華宇誠(chéng)數(shù)控向主要就這兩方面的情況與大家談?wù)勎覀兊囊恍┛捶?，不足之處，歡迎指正。
首先在數(shù)控等離子切割機(jī)設(shè)備的切割方式選擇上，在什么前提下選擇機(jī)用數(shù)控等離子切割機(jī)？在上面前提下又適合選擇手持式等離子切割？
這一個(gè)問(wèn)題顯然是目前許多在采用等離子切割方式下的生產(chǎn)企業(yè)所關(guān)注的問(wèn)題，兩種切割雖然都是利用等離子弧的達(dá)到切割目的，但是在設(shè)備構(gòu)成以及配件上有明顯區(qū)別，其中最主要的就是等離子電源的不同，而很多用戶在購(gòu)買數(shù)控等離子切割機(jī)時(shí)會(huì)遇到有關(guān)于不了解機(jī)用等離子電源的情況，而將手持等離子電源而混淆的這一情況。
機(jī)用數(shù)控等離子切割機(jī)與手持等離的特點(diǎn)及區(qū)別：
1. 按起弧方式，等離子電源有接觸起弧和非接觸（按鈕）起弧兩種。而手持等離子電源則為接觸式起弧方式；對(duì)于配數(shù)控用，應(yīng)選擇非接觸起弧方式。判斷等離子電源屬哪種起弧方式，只須看所配的手用割炬上是否有按鈕即可。一般電流大于100A的等離子電源，都是非接觸起弧方式。
2. 機(jī)用等離子電源的割槍是直把槍，而手持等離子電源的割槍是彎柄槍。
3. 手持等離子電源對(duì)數(shù)控系統(tǒng)有較強(qiáng)的干擾，嚴(yán)重時(shí)可導(dǎo)致數(shù)控系統(tǒng)黑屏，而機(jī)用等離子的影響則很小，幾乎沒有。
其次在切割質(zhì)量方面，數(shù)控等離子切割機(jī)這種設(shè)備說(shuō)簡(jiǎn)單了就是一只手，用它“抓”著“切割介質(zhì)”，并控制切割的前進(jìn)方向，它的工作原理是：首先編制程序，將程序輸入數(shù)控切割機(jī)的控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)發(fā)送前進(jìn)、后退、左、右的指令到機(jī)床的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，并由驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)控制電機(jī)的正反轉(zhuǎn)以及轉(zhuǎn)速，來(lái)帶動(dòng)機(jī)床的行動(dòng)，由此而實(shí)現(xiàn)對(duì)割槍的控制。
數(shù)控等離子切割機(jī)一般配置等離子割炬、激光頭、水刀等切割介質(zhì)，所以就有了數(shù)控等離子切割機(jī)、數(shù)控激光切割機(jī)（簡(jiǎn)稱激光切割機(jī))、數(shù)控水射流切割機(jī)（簡(jiǎn)稱水刀）等等。為了方便大家能深入了解三類切割設(shè)備的特點(diǎn)，下面我們分別說(shuō)明如下：
1. 數(shù)控等離子切割機(jī)
根據(jù)配置的等離子電源大小切割厚度范圍一般在：0.5~100mm以內(nèi)，極少數(shù)進(jìn)口大功率等離子電源能切到100mm以，上但一般也超不過(guò)很多。該設(shè)備投資成本根據(jù)等離子切割機(jī)的功率、品牌等不同，價(jià)格不等，使用成本較高，基本上只要能夠?qū)щ姴牧隙寄芮懈睢?/span>
數(shù)控火焰切割機(jī)：普通割炬6~180mm（最大可到250mm），專用割炬也一般不超過(guò)300mm，當(dāng)然也可定制到更大，不過(guò)一般廠家用不到。該設(shè)備投資成本最低，使用成本也不高，但切割的材料范圍較小。
2. 數(shù)控激光切割機(jī)
根據(jù)激光發(fā)生器的大小，切割厚度在0.1~20mm左右一般都不超過(guò)10mm，否則投入成本太大，該設(shè)備投資成本在所有的切割方式中是最高的，而且不是高了一點(diǎn)點(diǎn)，使用維護(hù)成本也相當(dāng)高，切割材料范圍較大.
3. 數(shù)控水射流切割機(jī)（簡(jiǎn)稱水刀）
一般切割厚度都小于20mm，采用高壓水射流并加入磨料(金剛砂或石榴石)的方式切割，切割材料范圍是最廣的，幾乎沒有切不了的東西，設(shè)備投資成本僅次于激光，使用成本也較高，因?yàn)樗械哪チ隙际且淮涡缘?，用過(guò)一次就排放到大自然中去了，因此帶來(lái)的環(huán)境污染也比較嚴(yán)重。
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